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智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿;
2、 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;
3、PCB板浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;





大幅度削减氮气使用量,一般氮气无铅波峰焊的氮气耗费是30立方没小时,相同挑选性波峰焊的氮气耗费量是1立方左右没小时,当然,一般波峰焊有的焊接是不需要氮气保护。
没有工装夹具费用的发作;挑选性波峰焊能够经过修改焊接程式,焊接是经过编好的程式下焊接,底子能够革除焊接治具的费用。
选择性波峰焊能够有100%的透锡率:工艺工程师能够针对不同的焊接点设计出相应的针对性的焊接工艺,每个焊接点都能够达到的焊接工艺。
焊接模块
焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用,锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出,形成个稳定的动态锡波;氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴;而传动装置则保证了锡缸或线路板的移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将铅焊料的可焊性提高4倍,这对提高铅焊接的质量是非常关键的。有帮助。